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        會員等級

      • 單位性質: 股份制企業
      • 所屬行業:電子技術/半導體/集成電路
      • 注冊資金:5000萬以上
      • 員工人數:1000人以上
      • 成立日期:1969年7月31日
      • 營業執照:
      • 基本信息

      • 職位描述

        劃片工序:
        負責劃片工藝技術提升、新客戶/新產品/新材料的導入確認、劃片工藝文件標準的制定。
        壓焊工序:
        新產品WB工藝導入,DOE制作;工程批的recipe制作,尋找優參數;程序/材料/機臺反饋;處理MTBA低的產品,治具優化降本改善。

        任職要求:
        大專以上學歷,3年以上半導體封測劃片線經驗(熟悉DISCO等主流切割機經驗)或壓焊線經驗(熟悉KS、ASM等主流設備經驗)
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